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ICT测试仪的测试时间比视觉的测试时间少

发布时间:2012-12-20  新闻来源:深圳市捷甫电子有限公司

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  自动X光检查(AXI, automated X-ray inspection)是现时ICT测试球栅阵列(BGA, ball grid array)焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。它是早期查找过程缺陷的、非电气、非接触的技术,减少了过程工作(WIP, work-in-process)。这个领域的进步包括通过/失效数据和元件级的诊断。

 

  现在有两种主要的AXI方法:两维(2-D),看完整的板,三维(3-D),在不同角度拍摄多个图象。ICT主要优点是唯一的BGA焊接质量和嵌入式元件检查工具、无夹具成本。其主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高的每块板成本、和长的程序开发时间。

 

  制造缺陷分析仪(MDA, manufacturing defect analyzer)是一个用于高产量/低混合环境的好工具,这里ICT测试只用于诊断制造缺陷。当没有使用残留降低技术时,测试机之间的可重复性是一个问题。

 

  还有,MDA没有数字驱动器,因此不能功能上测试元件或者编程板上的固件(firmware)。ICT测试仪时间比视觉测试少,因此MDA能够赶上生产线的节拍速度。这个方法使用一个针床,因此可以接着诊断输出。

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