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制订测试策略之前要理解现有的ICT测试方法和缺陷覆盖

发布时间:2012-12-18  新闻来源:深圳市捷甫电子有限公司

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  重要的是在制订测试策略之前要理解现有的ICT测试方法和缺陷覆盖。有许多缺陷覆盖范围不同的电气测试方法。

 

  短路与开路。MDA和ICT善长找出短路,它们有针床达到每个电气节点,可测量网点之间的电阻以确认短路。空板测试机使用对地电容(capacitance-to-ground)技术,如果ICT只限于空板的话,其效率和速度是高的。飞针测试使用了电容技术(capacitor technique)和近似短路技术(proximity shorts technique)。

 

  前者对多数制造设施的可重复性不够,缺乏良好的诊断。ICT最好的近似测试使用原始的CAD数据来确认迹线位置,允许编程者选择测试点之间最大的距离。这提供对测试速度的一定程度的控制;可是,应该推荐的是,功能测试设备具有钳流(current-clamping)或双折电缆(fold-back)电源来防止板或测试机的损坏,因为通过元件的低阻抗短路只在短路测试期间可能不能发觉。

 

  无源模拟(passive analog)通过确认UUT已焊接于板上和安装正确参数的元件来保证可接受的过程品质。这个测试经常在只有很少数量的WIP时进行的,因此在ICT大量问题产品出现之前可以更正问题。

 

  不给板供电,用选择性的无源或有源保护(guard)来使并联电流通路的电流为零。对ICT测试仪与周围的保护(guard)位置,需要有针床的入口。

 

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