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ICT测试仪可提供很多个隔离点,消除外围电路对测试的影响

发布时间:2012-11-26  新闻来源:深圳市捷甫电子有限公司

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  对数字ICT,采用Vector(向量)测试。向量测试类似于真值表测量,激励输入向量,测量输出向量,通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。

  对模拟ICT测试,可根据ICT实际功能激励电压、电流,测量对应输出,当作功能块测试。

  随着现代制造技术的发展,超大规模集成电路的使用,编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间,如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。

  ICT器件的大量应用,使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术,Teradyne推出MultiScan、GenRad推出的Xpress非向量测试技术。

  在上电路中,因R1、R2的连接分流,使Ix笽ref ,Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。测试时,只要使G与F点同电位,R2中无电流流过,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不变。

  将G点接地,因F点虚地,两点电位相等,则可实现隔离。ICT实际实用时,通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点,消除外围电路对测试的影响。

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