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探针的特殊头形突起能刺破ICT测试仪焊接球的氧化层

发布时间:2012-11-21  新闻来源:深圳市捷甫电子有限公司

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  绝缘材料:进口材料、电木。ICT测试仪探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球。

 

  上盖的ICT压板采用旋压式结构用磁铁座头,下压平稳,保证ICT的压力均匀,不移位。

 

  ICT测试仪它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。

 

  简单地说,就是对UUT加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求,一般专指ICT测试仪的功能测试。

 

  ICT测试仪一般专指PCBA上电后的测试,主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。

 

  自动化ICT测试仪大都基于开放式硬、软件体系结构设计,能够灵活地扩展硬件,ICT测试仪快捷方便的建立测试程序,一般可以做到支持多种仪器,可以灵活的按需进行配置,而且要具有丰富的基本测试项目,最大可能地为用户提供通用、灵活、规范的解决方案。

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