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最实用、最便宜、可靠性高、性能好的二手ICT测试仪

发布时间:2012-11-09  新闻来源:深圳市捷甫电子有限公司

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  光BGA封装是高密度、高I/O数应用领域中的重大突破,二手ICT测试仪是最实用、最便宜、可靠性高、性能好的一种封装形式。

 

  有自对准效应,对准精度要求低,生产效率高。

 

  适合于采用SMT,与通常线焊相比无引线损伤问题。

 

  减少了封装部件的数量,封装尺寸小,I/O数密度高。

 

  适合于多芯片组件(MCM)封装需要,有利于实现MCM的高密度、高性能。

 

  引脚短,缩短了信号路径,二手ICT测试仪减小了引线电感和电容,改善了电气性能;特别适合于多引线器件封装。

 

  RF线可直接与低插入损耗的PWB焊片连接,热沉位于PWB焊片下面,可直接散热,获得良好的热特性。

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