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图形设计、布线间隙设定、SMD焊区设定和布局【捷甫】

发布时间:2012-09-18  新闻来源:深圳市捷甫电子有限公司

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SMT载具的组成:SMT由表面贴装元器件(SMD)、贴装技术和贴装设备三部分组成

SMT载具的贴装技术
1、  组装工艺类型:单面/双面表面贴装,单面混合贴装,双面混合贴装。
2、  焊接方式分类:
波峰焊接-------选配焊机,贴片胶,焊剂及贴片胶涂敷技术。
回流焊接-------加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。焊膏的涂敷方式有丝网印刷,分配器等。
3、  印刷电路板:
基板材料-------玻璃纤维、陶瓷、金属板。
电路设计------图形设计、布线间隙设定、SMD焊区设定和布局。

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