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再流焊与波峰焊工艺有什么区别?过炉治具第一品牌【捷甫】供应

发布时间:2012-08-24  新闻来源:深圳市捷甫电子有限公司

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再流焊与波峰焊工艺的区别
一、波峰焊工艺——先将微量的贴片胶(绝缘粘接胶)印刷或滴涂到印制板的元器件底部或边缘位置上(贴片胶不能污染印制板焊盘和元器件端头),再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上,然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设备的传送带上,进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制板上。然后进行插装分立元器件,最后与插装元器件同时进行波峰焊接。
二、再流焊工艺——先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印制板表面规定的位置上,最后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设备的传送带上,从炉子入口到出口大约需要5-6分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。

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